(c) HARMOTEC CORPORATION
従来型では薄加工や成膜処理によって反りや撓みが大きいウェハを、非接触搬送することが非常に困難でした。
そこでKUMADEの細部の見直しを行うことにより、ウェハの外周以外に触れることなく、表裏面とも兼用可能な非接触搬送ハンドを新たに開発することに成功しました。
特徴
- ・TAIKO、MEMS、薄ウェハ等の表裏面非接触ハンドリングが対応可能。
- ・TAIKOウェハのみならず未研削ベアウェハや、貼り合わせサポートウェハの搬送可能。
- ・大きく撓んでしまったウェハでもKUMADEの吐出空気で意図的にウェハを浮上させ、フラットに搬送することが可能。
- ・駆動ガイドで搬送中にウェハの芯出も可能。
- ・エンドエフェクタータイプだけでなく、マニュアルピンセットタイプのご案内も可能。
-
①パッド(吸引部)の配置見直し
従来ウェハの外周に6～8箇所配置されていたパッドを、搬送ウェハが薄くなりますと中央部が脆いためパッドを最外周部のみに配置変更。その他、パッドサイズや数量の見直し。
-
②パッドと同ピッチ上にガイドを配置
パッドを最外周部に配置したことにより、ガイドを同ピッチ上に配置。ガイドの形状を見直すことにより、吸引力を保ちつ、吐出エアーの流れを妨げないように改善。
-
③KUMADE吐出エアーの見直し
吐出されるエアーを意図的にハンド中央部分に排気することにより、反り・撓みのあるウェハを浮上させることに成功。
国内ではほとんどの極薄・特殊ウェハに対応しており、その他欧米・台湾・韓国・中国でも実績がございます。
顧客のご要望に合わせた数百種類以上のKUMADEが世界中で利用されています。
φ300mmTAIKOウェハ※TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。
国内外のデバイスメーカー様がTAIKOを採用した当時から弊社ではφ150、φ200、ともにTAIKOウェハ搬送ツールを納入しており、各サイズともに多数の搬送実績があります。
弊社では主にSFタイプ（ストレスフリー）、BCタイプ（ベベルコンタクト）のご案内を行っています。（その他用途やご要望に合わせて別タイプのハンドでの実績もあります。）
しかしφ300mmTAIKOウェハになりますと、中央部の撓みが大きく従来型では搬送することが困難でした。そこでECタイプを使用することにより5mm以上撓みがあるウェハでも搬送することが可能です。
下記の図の通りKUMADEをご利用頂くことにより、TAIKOウェハの最外周部のみを接触し、表裏面非接触の状態で搬送することが可能です。
- ECタイプ【例】TAIKOウェハ搬送イメージ
BG面搬送―デバイス面搬送（1分5秒～)
―未研削ウェハ搬送（2分16秒～）
φ300mmTAIKOウェハプロトス取出し
ーφ200mmTAIKOウェハプロトス取出し（43秒～）
