ハーモテックの搬送ソリューション

SOLUTION

ハーモテックは、圧倒的な技術サポート力を強みに、お客様に最適の搬送ソリューションを提供します。

ハーモテックの圧倒的な技術サポート力> 詳細はこちら

  • お客様の要求に沿った形状への対応(一般的な顧客仕様)
  • お客様の使用環境を診断した後に製品形状を提案(ハンドフィッティング)

PRODUCTS KUMADEの概要

KUMADEとは 円筒室内にて高速の旋回流を発生させ、旋回流中心部の負圧により、ウェーハを保持する新しい概念から生まれたVoltex Chuckです。(円筒室内で発生する竜巻をイメージしてください)詳しい製品情報はこちら

特徴

非接触

・円筒室内の負圧によってウェーハを浮上させ、円筒室から流出する流体等によって非接触(0.1mm~0.2mmスキ間)にてウェーハを保持することが可能です。

・非接触のため高クリーン搬送を実現し、パーティクルの付着を低減します。

・従来品と違い吐出エアーによる帯電も解消されております。

低ストレス

・KUMADE独自の技術により、広範囲に負圧を発生させることが可能なため、薄くなったウェーハや、15mm程度反り上がったウェーハを矯正し安全・安心に搬送することが可能です。

・ウェーハ自体が受けるストレスが真空吸着と比べると桁違いに(約1/360)低くなっております。

省エネ・薄型化

・従来品の約1/7の消費流量にて機能を発揮します。

・従来品とエアー吐出方法が違い、ウェーハに対し平行に吐出するため、KUMADE自体の厚みを薄くすることができ、ロボットのエンドエフェクターへの使用が可能です。

高矯正力

KUMADE独自の自己整合保持機能により、反ったウェーハを大きな力で引き付けることが可能です。

シリーズ一覧

SERVICES サービスの概要

OEM供給

KUMADEを搭載した極薄・特殊ウェーハ用
EFEMを顧客仕様でご提供

・プロセス装置メーカ様、検査機器メーカ様へKUMADEを搭載した極薄ウェーハ搬送ユニット供給

・半導体メーカ様工場内にあるマニュアル装置の搬送自動化提供

・弊社クリーンルーム(クラス500実力)での組立、配線、調整

<写真>検査器を搭載したKUMADE搬送ユニット例

シリコンウェーハダイシング加工

○ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工

・2軸を使用したデュアルカットにより高スルーブットを達成

・対応ウェーハサイズ:6~12インチシリコンウェーハ

・対応リングフレームサイズ:8、12インチ

○小チップ、薄ウェーハ、狭ストリート幅ダイシングが可能

・最小チップサイズ: 0.3㎜角

・最小ウェーハ厚: 50㎛

・最小ストリート幅: 40㎛

○保有製造設備

ダイシングソー DFD6361(disco) 、UV照射機 PNC-400(コスモ技研)

バックグラインド研削加工

○バックグラインド(BG)研削加工

  • ・Siウェーハ6インチ、8インチ、12インチ対応
  • ・高BUMP付ウェーハ量産対応可能
  • ・ドライポリッシュによるストレスリリーフ加工

○特殊工程:BG後インラインによるストレスリリーフが可能

(1) ポリグラインド
  • ・6インチ、8インチ、12インチ対応
  • ・#8000相当のハイメッシュによる加工による準ストレスリリーフ
  • ・通常の研削加工同様の安定した品質を確保
(2) ウルトラポリグラインド
  • ・6インチ、8インチ対応
  • ・#20000 相当の超ハイメッシュによる加工でストレスリリーフ
  • ・通常の研削加工スピードにポリッシュの強度を兼備えた
(3) ドライポリッシュ
  • ・8インチ、12インチ対応
  • ・BGからドライポリッシュをインラインで一貫加工
  • ・砥石による研削痕を除去し、裏面を鏡面化
  • ・ケミカルレス加工により、品質劣化リスクを低減
  • KUMADE ストレスフリータイプ Stress Free (SF)
  • KUMADE サイドコンタクトタイプ Side Contact (SC)
  • KUMADE べベルコンタクトタイプ Bevel Contact (BC)
  • KUMADE 搬送システム
サービス ―お客様の要望範囲に応じて対応―
POINT ワンストップサービス
お客様がご利用されている装置メーカー、ロボットメーカーをご指定いただければ、直接メーカーと打合せを行わせていただき、お客様のお手間を取らせません。
POINT 搬送ユニット・EFEM等のOEM供給
お客様の装置に合わせた搬送ユニットの供給が可能です。
POINT 搬送装置のご提供
国内多くのデバイスメーカー様に、それぞれ最適な薄ウェーハ搬送装置のご提案をさせていただいております。(実績45機種70台)

  • KUMADE単体

  • 搬送ユニット

  • 搬送装置
数多くの極薄・特殊ウェーハ搬送実績

半導体業界におけるハーモテックの主な実績

  • ● 国内ではほとんどの極薄・特殊ウェーハに対応
  • ● 欧米・台湾・韓国・中国などでも実績あり
  • ● 2014年現在、214社、200種類以上のKUMADEを納入

■極薄大口径:2インチ~12インチ 10μm厚

■MEMS:加速度センサー、インクジェット用ヘッド、マイク用振動素子、ジャイロセンサー、表面構造物(マイクロスプリング)

■表裏面プロセス:裏面にもデバイス、裏面への多種多様の成膜処理

■様々な材質:Si,SiC,LT,GaAs,GaN,サファイヤ

■重量:400g 12インチ ガラス貼り合わせ、樹脂モールド600μm厚 4mm反り(WLCSP)

■DBG,TAIKO,450mm: DBGによって各チップが鱗のように反り上がったウェーハ

圧倒的な技術サポート力 ―ハーモテックの最適化―

■お客様の要求に沿った形状への対応(一般的な顧客仕様)

■お客様の使用環境を診断した後に製品形状を提案(ハンドフィッティング)

  • ● ウェーハ形状の診断:厚み、反り形状、加工方法、チップ形状、表面保護膜
  • ● 診断に沿った形状の提案:円筒室形状、数量、配置、クッション材の有無、材質、形状、配置等のすべてを合わせ込む

診断・提案の為に必要な無形知的財産(ノウハウ)があります!

  • ● チッピング・クラックの発生原因
  • ● ストレスによる破砕層への影響
  • ● 板厚と最終製品寿命との関係
  • ● チップ抗折強度と搬送の因果関係
  • ● 後工程で発見される不良と搬送の因果関係
  • ● 搬送による金属汚染への影響等

POINT 従来とは違う工程やそれに伴う問題が発生しているため、ハンドフィッティングが重要!

従来工程
各プロセスにて発生する問題の解決によって歩留まりの向上は可能だった。
現在の工程
ウェーハ形状の、薄化、特殊化により「搬送」を軽視できなくなってきた。
搬送による不良起因の問題は、当該工程のみならずダイシング後の工程にまで及ぶことがある。
問題の発生する工程は後工程に近く、ウェーハの価値が向上しており、同じ不良でもコストは大きく違う(工場損失大)。
一気通貫して搬送を俯瞰する必要に迫られる。


ハンドフィッティング例1

もし、極薄・特殊製品に対するノウハウがなければ…

  • ● なぜチッピング・クラックが発生するのか? その原因は?
  • ● なぜ後工程で問題が発生するのか? その原因は?
  • ● 早急に問題を解決しなければならないが、この問題はプロセスの問題なのか、搬送の問題なのか…?

これらの究明・調査に多くの貴重な時間を費やすことになり、工場における機会損失は莫大


  • ハンドフィッティング例2

  • ハンドフィッティング例3

  • ハンドフィッティング例4

  • ハンドフィッティング例5