(c) HARMOTEC CORPORATION
ハーモテックは、圧倒的な技術サポート力を強みに、お客様に最適の搬送ソリューションを提供します。
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・国内外において多くの特許を権利化
・共同研究実績 5社
・技術供与 2社 -
> 詳細はこちら半導体業界におけるハーモテックの主な実績
・国内ではほとんどの極薄・特殊ウェーハに対応
・欧米・台湾・韓国・中国などでも実績あり
・2014年現在、214社、200種類以上のKUMADEを納入 -
ハンドフィッティングに加えお客様ウェーハの裏面研磨、ダイシングサービスも行っております。
シリコンウェーハダイシングサービス
2006年ウェーハダイシングサービスの窓口業務を開始 -
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| 非接触 |
・円筒室内の負圧によってウェーハを浮上させ、円筒室から流出する流体等によって非接触（0.1mm～0.2mmスキ間）にてウェーハを保持することが可能です。 ・非接触のため高クリーン搬送を実現し、パーティクルの付着を低減します。 ・従来品と違い吐出エアーによる帯電も解消されております。 |
|---|---|
| 低ストレス |
・KUMADE独自の技術により、広範囲に負圧を発生させることが可能なため、薄くなったウェーハや、15mm程度反り上がったウェーハを矯正し安全・安心に搬送することが可能です。 ・ウェーハ自体が受けるストレスが真空吸着と比べると桁違いに（約1/360）低くなっております。 |
| 省エネ・薄型化 |
・従来品の約1/7の消費流量にて機能を発揮します。 ・従来品とエアー吐出方法が違い、ウェーハに対し平行に吐出するため、KUMADE自体の厚みを薄くすることができ、ロボットのエンドエフェクターへの使用が可能です。 |
| 高矯正力 |
KUMADE独自の自己整合保持機能により、反ったウェーハを大きな力で引き付けることが可能です。 |
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・ロボットのエンドエフェクターに使用
・高さ方向にスペースが無いとき等に使用
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・ステージ間搬送時などに使用
・極薄ウェーハ保持に使用
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技能者によるマニュアルハンドリング時に使用
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・ウェーハ反り矯正に使用
・ソーラーセル、FPDパネルなど重量、形状問わずに使用可能
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極薄ウェーハのノッチ、オリエンテーションフラットのアライメントに使用
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特殊用途用
KUMADEを搭載した極薄・特殊ウェーハ用
EFEMを顧客仕様でご提供
・プロセス装置メーカ様、検査機器メーカ様へKUMADEを搭載した極薄ウェーハ搬送ユニット供給
・半導体メーカ様工場内にあるマニュアル装置の搬送自動化提供
・弊社クリーンルーム(クラス500実力)での組立、配線、調整
<写真>検査器を搭載したKUMADE搬送ユニット例
ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工
・2軸を使用したデュアルカットにより高スルーブットを達成
・対応ウェーハサイズ：6～12インチシリコンウェーハ
・対応リングフレームサイズ：8、12インチ
小チップ、薄ウェーハ、狭ストリート幅ダイシングが可能
・最小チップサイズ： 0.3㎜角
・最小ウェーハ厚： 50㎛
・最小ストリート幅： 40㎛
保有製造設備
ダイシングソー DFD6361(disco) 、UV照射機 PNC-400(コスモ技研)
バックグラインド（BG）研削加工
- ・Siウェーハ6インチ、8インチ、12インチ対応
- ・高BUMP付ウェーハ量産対応可能
- ・ドライポリッシュによるストレスリリーフ加工
特殊工程：BG後インラインによるストレスリリーフが可能
- (1) ポリグラインド
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- ・6インチ、8インチ、12インチ対応
- ・#8000相当のハイメッシュによる加工による準ストレスリリーフ
- ・通常の研削加工同様の安定した品質を確保
- (2) ウルトラポリグラインド
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- ・6インチ、8インチ対応
- ・#20000 相当の超ハイメッシュによる加工でストレスリリーフ
- ・通常の研削加工スピードにポリッシュの強度を兼備えた
- (3) ドライポリッシュ
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- ・8インチ、12インチ対応
- ・BGからドライポリッシュをインラインで一貫加工
- ・砥石による研削痕を除去し、裏面を鏡面化
- ・ケミカルレス加工により、品質劣化リスクを低減
