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「次世代半導体搬送ソリューション」8インチSiCウェハの非接触搬送も対応可能です。
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大きく撓んだTAIKO®ウェハでも、表裏面どちらを把持しても主要部分には触れずに搬送することが可能です。
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KUMADE-CUPによる様々な実験動画も配信中
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大きく反ったウェハを矯正することが可能です。
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シンプルかつコンパクトな反転移載機。ご要望に応じてカスタマイズ対応が可能です。
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ウェハの負荷を軽減し、割れ欠けの対策を行った一括移載機となります。
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