非接触

• 円筒室内の負圧によってウェハを浮上させ、円筒室から流出する流体等によって非接触（0.1mm～0.2mmスキ間）にてウェハを保持することが可能です。
• 非接触のため高クリーン搬送を実現し、パーティクルの付着を低減します。
• 従来品と違い吐出エアーによる帯電も解消されております。

低ストレス

• KUMADE独自の技術により、広範囲に負圧を発生させることが可能なため、薄くなったウェハや、15mm程度反り上がったウェハを矯正し安全・安心に搬送することが可能です。
• ウェハ自体が受けるストレスが真空吸着と比べると桁違いに（約1/360）低くなっております。

省エネ・薄型化

• 従来品の約1/7の消費流量にて機能を発揮します。
• 従来品とエアー吐出方法が違い、ウェハに対し平行に吐出するため、KUMADE自体の厚みを薄くすることができ、ロボットのエンドエフェクターへの使用が可能です。

高矯正力

• KUMADE独自の自己整合保持機能により、反ったウェハを大きな力で引き付けることが可能です。