TAIKOウェハ用ロボットハンド

先方課題

ウェハがハンド接触してしまう（傷がつく）

改善策と成果

• ロボットハンド開発

KUMADE ECタイプを使用しウェハ表面または裏面に対し非接触にて搬送する事が可能となります。更には薄残し部の撓みや反りが発生しても、吐出エアーを2次利用する事により非接触搬送が可能です。

これによりTAIKOウェハを安心・安全に移し替えすることが可能となっています。

検査工程のプローブピン破損軽減

先方課題

ウェハの異物による高額なプローブカードの破損

改善策と成果

• ロボットハンド開発以外の機器
• サービス
• 運用コンサル等

超音波エアーを使ったドライクリーニングを行いました。
一般的に洗浄は薬液などを使用するため導入コスト＆ランニングコスト掛かりますが、プローブカードの破損軽減するためには超音波エアーによるドライクリーニングで実現しました。

極薄ウェハ用ロボットハンドとアライナーチャック

先方課題

薄くペラペラなため搬送が困難

改善策と成果

• ロボットハンド開発

ウェハ搬送用アームとアライナーチャックに弊社独自のKUMADEを使用することで、薄仕上げ加工を施したウェハや、「反り・歪み」の発生したウェハでも、吸着ミスを起こすことなく、安定した搬送が可能となりました。

また、KUMADEの使用により、ウェハに不要な局所ストレスを与えることなく、安全に移載作業も行えます。

ウェハローダー

先方課題

ピンセットによるカセットからのウェハの出し入れのリスク＆真空ピンセットによる傷やパーティクル問題

改善策と成果

• ロボットハンド開発

ウェハが内壁にこすれることで割れが発生する（一番割れ発生のリスクが高い作業）エピ工程でのウェハ取り出しで、オペレーターのアシスト改善を行いました。

ウェハ処理工程でキャリアカセットから安全かつ迅速にウェハを出し入れするための簡易型ウェハローダーです。ウェハに様々な問題を起こす要因となりうる、ピンセットによるカセットからのウェハの出し入れを無くします。

また弊社の非接触型KUMADE－Holderと併せて使用することで、ウェハトレーやサセプターに対する表裏面非接触でのハンドリングが可能となるためパーティクル付着対策として大変有効です。

ウェハ剝離後の表面非接触搬送

先方課題

剥離後の薄ウェハを触れずに搬送したいとの要望

改善策と成果

• ロボットハンド開発

KUMADE-CircleはForkと違いハンドを厚く作る事により、カセットアクセス以外での応用範囲が広いため、厚く作ることにより吸引力も強く、負圧の発生エリアも全面に配置することで安定した非接触搬送が可能となります。
また空気流体をN2にすることにより清浄度を高く保つ事が可能です。非接触+高い清浄度の実現を行いました。

反転移載

先方課題

カセットへの移載をマニュアルで実施していて、反転動作や、カセットから取り出すときの割れ・カケがあった。

改善策と成果

• ロボットハンド開発

BG後⇒薄ウェハ裏面処理工程（洗浄：エッチング⇒裏面への成膜処理）※移し替えが必要

• 属人化の解消。BCタイプ使用主要面に触れない。割れ・カケ低減
• 処理面への非接触することで、品質の向上＆生産性の向上

梱包機

先方課題

属人化

改善策と成果

• ロボットハンド開発

薄ウェハや反りウェハ等をKUMADEによって対応しました。
軽視されがちだった輸送機への移載に対して、一番付加価値の高い出荷前のウェハの、割れかけの大幅な軽減を実現し、出荷工程の改善を行いました。