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- ガラス基板（TGV,FOPLP）
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ソリューション内容
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どういうソリューションか？
ガラス基板（TGV,FOPLP）「安全に」「確実に」「傷・汚れなく」「迅速に」非接触搬送するソリューションです。
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導入のメリット
- 薄化ガラス基板の安全な搬送
- 搬送工程の効率化
- 設備構成の簡素化によるコスト削減
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裏面プロセス対応ユニット（反転ユニット）との
組み合わせが可能 -
Wet KUMADE（水流式）使用により、
ガラス基板を乾かさずに搬送
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製品特徴
1.薄化ガラス基板（厚み1mm以下）の非接触搬送が可能FOUPに収納された薄化ガラス基板は、たわみが発生しやすく、従来のロボットハンドでは取り出し動作が困難でした。
KUMADEは、上面から非接触搬送を実現することで、FOUP内の基板に対して安定したアクセスが可能となり、搬送工程の信頼性と効率性を向上させます。-
真空ハンドの場合
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KUMADEの場合
2.上面搬送によるステージ構造の簡素化従来の下面吸着方式では、仮置きステージを経由してプロセス設備へ移載する必要があり、持ち替え動作や軸数の増加が課題でした。
KUMADEは上面から直接搬送できるため、ステージ側での持ち替えが不要となり、設備構成の簡素化とコスト削減に貢献します。-
従来型
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簡素化
技術仕様（例）
- 対応基板サイズ：300mm〜600mm角
- 対応厚さ：0.3mm〜1.0mm
- 反り量：≤±5ｍｍ
- 搬送方式：上面非接触（Vortex Chuck原理）
- 搭載例：ロボットハンド、反転ユニット、アライナー等
- FOUPタイプ：PLP FOUP SEMI規格に準拠
搬送の専門メーカーだからこそ、FOUPに関するお役たち情報もご提供可能です。
FOUP選定についてもご遠慮なくお申し付けください。無償の搬送評価テストも実施しております。他方式との比較
搬送動作イメージ図
以下は、ガラス基板を上面から非接触で搬送するロボットハンドの動作イメージです
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FOUP内のガラス基板を上面から搬送する様子
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プロセスステージへ上面から搬送する様子
機能比較表
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当社が課題解決できる要因の１つ
半導体ウェハを非接触で搬送できるロボットハンド「KUMADE」を開発したから-
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「KUMADE」とは
円筒室内にて高速の旋回流を発生させ、旋回流中心部の負圧によりウェハを非接触グリップする新しい概念から生まれたVortex Chuck です。
（円筒室内で竜巻が発生しているとイメージください）
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設備の一例
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KUMADE単体
お客さまがご利用されている装置メーカー又はロボットメーカーをご指定頂ければ、直接メーカーと打ち合わせを行わせて頂き、お客様のお手間を取らせません。
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搬送システムのご提供
国内多くの基盤メーカー様に、それぞれ最適な搬送システムのご提供をさせて頂いております。（実績4機種10台）
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ローダーユニット
実績
ガラス基板（730✕920（t:0.3～1.0））の上面非接触搬送アームを12年以上稼働中
用途
アニール装置
採用メリット
- 品質：リフトピン構造等の穴を設けると、熱分布にばらつきが生じるため、上面から非接触で搬送することで、熱を均一にかけることが可能。
- 設備：リフト構造の排除→コストダウン
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水中搬送ユニット
実績
2014年以降約50台の納入実績有
用途
研磨装置、メッキ装置
採用メリット
- 品質：Wet状態を保つことで、表面の汚れ解消。基板を乾かさずに搬送可能。
- 設備：リフト構造の排除→コストダウン
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ガラス基板向けEFEM設備
ガラス基板の搬送実績が多数あるロボットメーカーと協業し、
ガラスインターポーザ向けEFEM設備を2026年春より展開予定レイアウトイメージ図
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正面図
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側面図
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上面図
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背面図
※ご要望に応じた搬送システムのご提案をさせていただきます。ご遠慮なくお申し付けください。
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