出展製品：ロボット大賞「中小企業庁長官賞受賞」製品「KUMADE-ECシリーズ」

出展製品

〇ロボット大賞「中小企業庁長官賞受賞」製品「KUMADE-ECシリーズ」

【概要】

「非接触＆低ストレス！高付加価値ウェハの性能を最大限に引き出すソリューション」

【対象製品】

メモリ半導体⇒HBM(High Bandwidth Memory)、3D NANDフラッシュメモリ

パワー半導体⇒IGBT/MOSFET

【対応事例】

・TAIKOウェハ（反り10㎜） →非接触搬送◎

・DBGウェハ　（厚み15µm）→低ストレス搬送◎

・SiCウェハ　（反り4㎜）   →非接触搬送◎

・TSVウェハ　 （反り3㎜） →非接触搬送によるESD最小化対策◎

【運用用途】

・ロボットハンド、検査ステージ、位置決めユニット、

カスタム仕様ウェハ搬送装置、OEMウェハローダユニット。

 

ご来場の皆様には弊社製品の性能を実感頂けますよう、実機を用いての展示及びデモンストレーションを実施致します。
ご入場に際しましては、下記登録を行っていただき、ぜひとも弊社ブースへお立ち寄りください。
お客様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会　期

2024年12月11日（水）～13日（金）

会　場

東京ビッグサイト

ブース

東展示棟 東１ホール1428

URL

公式ホームページはこちら

 

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