次世代半導体向けSiC/GaNウェハ用KUMADE-FORKの販売を開始致しました。【2024年10月より】

Siウェハよりも硬く、尚且つ3次元的な歪みが発生しやすいSiC/GaNウェハを、吸引力を高めつつ、主要面で有る表面に接触せずに搬送するという、相反する課題の解決に苦労しました。

特に、一般的な搬送用治具（キャリア）にウェハを収納できるように、できる限り薄く設計することに注力し、様々な箇所の形状を検討しながら開発を進めました。その結果、ハンドの総厚みを3mmから2.3mmまで薄くすることに成功しました。

現在では、1.8mmという更なる薄さへの挑戦も行っており、2025年4月頃を目途に販売開始を予定しています。

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