出展製品：ガラス基板非接触搬送用デモ展示・次世代メモリウェハ搬送用非接触ハンド・SiC/GaN向けハンド

出展製品

☆「ガラス基板（TGV)・特殊ウェハ搬送問題を解決します！」

極薄・反り・歪み・微細加工（穴あき）・両面デバイスワークなど、一般的に取り扱いが困難とされる搬送課題に対し、当社独自の非接触技術でソリューションを提供します。

今回の展示では、515×510サイズのガラス基板（TGV）に対応した非接触ハンドリング装置の実機を初公開。

メモリ半導体関連では、

• 反り矯正対応非接触ロボットハンド
• 酸化防止対策用非接触ロボットハンド
  の実機を展示し、次世代メモリ搬送に向けた技術力をアピールします。

また、パワーデバイス工程に使用されるTAIKO®ウェハ・SiC・GaNなどに対応した、表裏非接触搬送可能なロボットハンドやピンセットもご覧いただけます。

ロボットハンド用のFORK、ステージ間搬送用のCIRCLE、矯正ステージ用のCIRCLEなど、豊富なラインアップを取り揃え、お客様の搬送目的やワークの状態に応じた最適なハンドをご提案いたします。

 

☆搬送装置のご提案

KUMADEハンドと同様に、お客様の仕様やワークに合わせた最適な搬送装置をご提案いたします。
極薄ウェハやガラス基板などの特殊ワークに特化した長年の実績により、累計百台以上の移載装置・梱包装置・ソーター等（対応サイズ：2～12インチ、□730×920）を納入しております。

 

ご来場の皆様には弊社製品の性能を実感頂けますよう、実機を用いての展示及びデモンストレーションを実施致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会　期

2025年12月17日（水）～19日（金）

会　場

東京ビッグサイト

ブース

東展示棟 東5ホールE5602

 

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  510×515ガラス基板非接触ハンド

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  次世代メモリウェハ搬送用非接触ハンド

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  SiC/GaN向け搬送用非接触ハンド

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  昨年度の展示会ブース

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