第３７回中小企業優秀新技術・新製品賞　「優秀賞」を受賞致しました。
主催　りそな中小企業振興財団　日刊工業新聞社

第37回中小企業優秀新技術・新製品賞受賞のお知らせ

この度、弊社の「半導体ウェハ非接触搬送ソリューション」が、りそな中小企業振興財団および日刊工業新聞社主催の第37回中小企業優秀新技術・新製品賞において優秀賞を受賞いたしました。

このソリューションは、次世代半導体製造プロセスにおけるウェハの搬送を非接触で行う革新的な技術を提供します。これにより、ウェハの品質を維持しつつ、製造効率を大幅に向上させることが可能となります。

今回の受賞は、弊社の技術力と革新性が高く評価された結果であり、今後もお客様に最先端のソリューションを提供し続けることをお約束いたします。

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